ปัญหาหนักอกของผู้ผลิตชิพคอมพิวเตอร์มาตลอดประวัติศาสตร์นับตั้งแต่คลอดชิพตัวแรกของโลกออกมาคือ ความร้อน เนื่องจากหัวใจสำคัญของชิพคือ ทรานซิสเตอร์จำนวนหลายล้านตัวที่อัดแน่นกันอยู่ข้างใน และยังมีวงจรไฟฟ้าที่ซ่อนอยู่ในชิพด้วย
จึงไม่ใช่ที่ใช่ทางที่ใครจะเอาน้ำไปเท แต่วิศวกรของไอบีเอ็มไม่คิดอย่างนั้น พวกเขาเชื่อว่า ถ้าหาทางทำให้ชิพมีท่อน้ำขนาดเส้นผมหล่ออยู่ข้างในจะช่วยแก้ปัญหาให้แก่คอมพิวเตอร์ในอนาคตได้
ทุกวันนี้ชิพคอมพิวเตอร์มีขนาดเล็กลงมาก ด้วยเทคโนโลยีบีบทรานซิสเตอร์ให้เล็กลง ยิ่งมีทรานซิสเตอร์มากเท่าไร ความเร็วในการประมวลผลยิ่งมากขึ้นเท่านั้น ยิ่งมีทรานซิสเตอร์อัดแน่นกันมากเท่าไร ยิ่งร้อนง่ายขึ้นเช่นกัน ความร้อนเหล่านี้จะถ่ายเทออกมาจากวงจรเล็กๆ และยากจะควบคุมให้เย็นได้ง่าย
เพราะเหตุนี้จึงจำเป็นต้องใช้พัดลมระบายความร้อนให้ซีพียู ไม่อย่างนั้นชิพไหม้เป็นตอตะโก หากลองเปิดเครื่องคอมพิวเตอร์ดูจะเห็นพัดลมขนาดใหญ่ และครีบอะลูมิเนียม หรือทองแดง ที่ศัพท์เรียกว่า "ฮีตซิงก์" ตั้งอยู่บนซีพียู ทำหน้าที่ระบายความร้อนออกไป ถ้าเป็นซีพียูขนาดใหญ่ก็ใช้ได้ดี แต่ไม่เหมาะกับซีพียูขนาดเล็กในปัจจุบัน
ความจริงไอบีเอ็มได้ลองออกแบบโปรเซสเซอร์รุ่นอนาคต โดยจัดวางชิพซ้อนเป็นแนวตั้ง เพื่อประหยัดพื้นที่และเพิ่มประสิทธิภาพ แทนที่จะวางเรียงเป็นแผงต่อกัน ผลที่ได้คือ อัตราส่วนความร้อนต่อปริมาตรสูงกว่าความร้อนจากเตาปฏิกรณ์ปรมาณูเสียอีก
นักวิจัยไอบีเอ็มจึงหาทางแก้โดยออกแบบท่อขนาดเล็กประกบอยู่ระหว่างซีพียูที่ซ้อนกันอยู่ เทคนิคดังกล่าวไอบีเอ็มใช้ท่อขนาด 50 ไมครอน (50 ส่วนล้านเมตร) ซึ่งเล็กมากและหุ้มกันรั่ว และช็อตผนึกอยู่ข้างใน
ถึงท่อจะเล็กมากแต่ประสิทธิภาพระบายความร้อนไม่เล็กเลย เนื่องจากน้ำมีคุณสมบัติดูดซับความร้อนได้ดีกว่าอากาศ และด้วยเหตุผลนี้เอง คอมพิวเตอร์ระดับสูงจึงต้องใช้น้ำระบายความร้อน และไอบีเอ็มตั้งใจใช้เทคนิคใหม่นี้กับซีพียูรุ่นจิ๋ว
นักวิจัยจากสถาบันเทคโนโลยีจอร์เจียให้ความเห็นว่า วิธีระบายความร้อนของไอบีเอ็มเคยมีนักวิจัยทดลองทำแล้ว แต่ไอบีเอ็มสามารถทำให้ใช้งานจริงในเชิงผลิตภัณฑ์ได้ อย่างไรก็ตาม ผลงานล้ำเลิศของไอบีเอ็มนี้ยังวิจัยอยู่ในห้องแล็บเหมือนกัน และคาดว่าอย่างน้อยอีก 5 ปี คงออกมาสู่ตลาด
ที่มา: http://www.komchadluek.net/
Link: http://www.komchadluek.net/2008/06/10/x_it_h001_206180.php?news_id=206180
No comments:
Post a Comment